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                群雄逐鹿:5G手機芯片“戰火”已燃

                2019-12-12 14:00:15 通網集團 閱讀
                文 | 通信產業報(網)記者 周騰


                5G正式商用後,手機作為關鍵性平臺以及新興技〗術的集大成者,已經成為影響5G普及和應用創新的關而地級藏書閣則是本門鍵載體。而5G手機芯片,則決定了手機“江湖”的興衰。


                GSMA預測,到2025年全球手機用戶數(不含物ω 聯網)將達到16億,5G用戶滲透率將達∏18%。

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                半個月內,聯發科與高通相繼發布重大5G手機芯天華峰主片產品。


                半個月內,聯發科與高通相繼發布重大5G手機芯片產品。前者在11月25日帶◎來旗艦級5G移動平臺天璣1000,後者則是在北京時間12月4日在夏威夷毛伊島正式發布旗艦級驍龍8系5G移動¤平臺與驍龍7系集成式5G移動平臺。


                在5G手機@普及前夜,隨著高通的最後入場,將5G SoC還是外掛5G調制解調器的爭論引向高潮的同時,亦宣告了5G手機芯片爭雄之戰的正式打響。

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                5G手機▲芯片的“分”與“合”


                固有印象中,外掛5G調制解調器是初在大蛇如此龐大代5G手機為實現5G通信而采用的折中█設計,比如華為Mate 20 X(5G)搭載麒麟980和巴龍5000,vivo NEX 3 5G、小米9 Pro 5G搭載高通驍龍855 Plu和驍龍X50。5G SoC才應↓該是理想的5G手機芯片,在功耗、空間占用等方面有著較大的優勢。


                包括三星、海思、紫光展銳、聯發科在內的幾家主要芯片廠商,旗艦級5G手機芯片的設計方向也都是以5G SoC為主。包括三星Exynos 980、海思麒麟990 5G以及聯發≡科天璣1000均為旗艦級5G SoC,海思麒麟990 5G更是已經成功應用於Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G和榮耀V30 Pro上。


                其它終端廠商對於5G SoC的需求同樣非常迫切,等於變相地催促芯片廠商進行研發,聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士表示。而在目前主流的7納米設計環境下,5G SoC無論在工藝還是在系統設計上跟CPU、GPU乃至於架構上融◇合都不是一件容易的事情,只有頭部芯片廠商能夠完成。


                如此一來,在聯發科發布天璣1000,宣布登上“最強”5G SoC寶座之後,產業鏈的目光放到了高通身上。

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                當地時間12月3日,在高通驍龍年度技術峰↓會首日,高通高級副總裁兼⌒移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊正式發布面向2020年的旗艦級驍哼龍8系5G移動平臺、驍龍7系集成式5G移動平臺。


                高通不負眾望,在驍∩龍年度技術峰會上帶來了最新的5G SoC驍龍765和驍龍765G,而驍龍765/765G卻並非旗艦級♀平臺。真正的旗艦驍龍865,則仍采用外掛驍龍X55這種“落後”的設計。


                5G SoC毫無疑問是5G手機芯片的最終方向。那麽,在5G手★機蓄勢待發的重要節點,高通為何沒有集成5G基帶芯片到有著最佳性能的驍龍865上呢?高通中國區董事長孟樸接受采訪時表示,驍龍865選擇外掛∞驍龍X55,主要是出於∮最佳系統性能的考慮。


                高通我萬節天才弟子不在少數產品管理高級副總裁Keith Kressin也表示,自800系列開始,高通就摒棄了集成路線。他認為,連接與性能是兩個單獨特性,圍繞兩個特性分別做進一步發展有利於整體移♀動平臺性能的提升。另外,驍龍865將芯片與基帶進行分離不僅是出於最佳系統性能的考慮,也是為OEM提供了更多選擇,將推動他們產品的快速落地。


                如此看來,三星Exynos 990選擇外掛Exynos 5123或許也是出於同樣的考量。


                產業觀察家丁少將分析認為,外掛基帶,通常是因為缺少基帶研發能力,需要采用第三方技↙術,比如,蘋果iPhone此前一度是采用⊙外掛基帶。外掛理論上會增加功耗,但也並非沒有好處,借此,處理器本身可 云兄以有更多晶體管,理論上能增加性能,散熱能力也會比較¤好。


                丁少將指出,高通5G選擇外掛,因為本身有技術積累,那麽很有可能就是在性能和散熱上做考量:一是,更好的遊戲體驗被◣更多用戶需要;二是,為5G殺手級應用做準備;三是,突出性能來應對來自其它芯片廠雷電直接劈在商的挑戰;四是,給終端廠商更多方案選擇,比一道七彩光芒把小唯包了起來如專供基帶或者供應處理器以及外掛基帶。


                芯片廠商一家難獨大


                當然,不論是5G SoC還是ω分離式設計,都不會對5G手機時代ω 的到來有分毫阻礙。


                在4G時代,蘋果、華為選擇自研芯片,聯發科、紫光展銳面向三四級市場,絕大多∞數手機廠商選擇與高通合作。隨著5G時代的到來,手機芯片廠商一超多強的局面難以維持,聯發科憑借天璣100強勢入局、三星摩拳擦 求收藏掌以及OPPO、vivo這樣終端廠商也躍躍欲◆試。


                以三星▲為例,不僅在短期內帶來Exynos 980 SoC和Exynos 990+Exynos 5123,更與終端廠商vivo進行“聯合研發”。據了解,Exynos 980就是三星與vivo“聯合研發”的重▃要成果,並將被搭載於vivo的產品上。


                OPPO CEO陳明永也曾對外表示,OPPO公司2019年的研發資金將從2018年的40億▲元提升至100億元,並且將逐年加大投入。另外,此前々有消息顯示OPPO發布了不少芯片設計工程師崗位,那麽,OPPO的自研5G芯片很有可能會在一段時間後面市。


                紫光∑ 展銳已經有了春藤510,加上還沒發聲的蘋果,多方爭雄的5G芯片市場格局即將成型。


                助力5G手機更快普一損俱損及


                5G手機芯片『紛至沓來。尤其是隨著5G SoC成熟度不斷增◇強,最大的好處便是將助力5G手機的更快速普及。


                小米在高通發布①驍龍865和驍龍765/765G後,隨即宣布︼將在小米10上搭載驍龍865,在Redmi K30系列首發驍龍765G。


                OPPO也宣布他沒想到那乾坤布袋里竟然有那么多東西將於2020年第〓一季度首批推出基於高通驍龍865移動平臺∩的旗艦級5G手機,即將發布的OPPO首款雙模5G手機Reno3 Pro將率先搭載高通驍龍765G集成式5G移動平臺。


                OPPO 副總裁、全球銷售總裁吳強表示,通◢過搭載驍龍865旗艦級移動平臺的產品,OPPO將為全球用戶在諸如七星劍拍攝、遊戲、人工智能方面帶來體驗更好、性能更加出╱色的5G旗艦級產品。


                同時,包括一加、vivo、中興、黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞、Realme等中國OEM、ODM及品牌均宣布計劃在ζ2020年及未來發布的5G移動終端中采用高通最新發布的驍龍5G移動平臺。

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                11月26日 , 聯發科正式發布首款旗艦級5G移動平臺天璣1000


                同樣,聯發科方面→宣布,搭載科天璣1000的手機終端預計將於2020年第一季度量產上市。


                小米集∏團副總裁,中國區總裁,紅米Redmi品牌總經理盧偉冰在天▼璣1000發布後第一時間表示,小米會和聯發科一起,在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和↙智能終端產品。


                值得關註㊣的是,Redmi K30系列將成為全球首發驍龍765G的手機,並將於明天正式發布。


                5G手機時代有著巨大的機會與挑∑戰,對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的「創新空間。但是,前提是5G手機的普及,5G手機芯片的不斷入市,無疑將加速這一過程。


                《通信產業報》全媒體總編輯辛鵬駿認為,高通、海思、聯發科、三星、紫光展銳等在5G手機設計平臺的不到來斷創新,和5G手機芯片“戰火"升溫,將加速5G手機設計的↓成熟和“物美價廉”5G手機的入市,促進5G普及和應用。中國手機產業應把握新一輪5G手機競爭時間窗口,實現技術、品牌和生態、價值∞的新跨越。